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中国“芯”希望:海思Kirin930超越高通联发科?

文章出处:9159金沙游艺场总站 人气:发表时间:2024-02-25 03:56
本文摘要:台积电正在减缓16nm制程的量产速度,并将于今年第三季度提早试产,首批销售的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片,即64位big.LITTLE架构Kirin930。该报导透漏,面临英特尔与三星的重压,台积电董事会核准约30.34亿美元,用作扩展先进设备制程的生产能力。本月初,第一批海思Kirin930早已成功试产,到今年第四季度,16nmFinFET制程将可以量产,首批量产的芯片就是Kirin930。 但据理解,2013年就有台积电要试产16nm制程的传闻。

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台积电正在减缓16nm制程的量产速度,并将于今年第三季度提早试产,首批销售的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片,即64位big.LITTLE架构Kirin930。该报导透漏,面临英特尔与三星的重压,台积电董事会核准约30.34亿美元,用作扩展先进设备制程的生产能力。本月初,第一批海思Kirin930早已成功试产,到今年第四季度,16nmFinFET制程将可以量产,首批量产的芯片就是Kirin930。  但据理解,2013年就有台积电要试产16nm制程的传闻。

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尽管如此,该消息一出依然在网上引起热议。有网友指出,若该消息有误,华为海思Kirin930需要成功引入16nm新的制程,这一工程进度就已多达了两大独立国家芯片厂商高通与联发科,需要大大提振国产芯片行业的信心。


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